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打标机激光打标机半导体打标机详解-常州格尔力诺提供0519-85507448
工作原理：
半导体侧泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及半导体泵浦激光技术，用波长808nm的半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后由控制振镜的偏转实现标刻。此种激光器与传统灯泵浦激光器相比，具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性强。
产品特点：
采用进口二极管模块、声光晶体等，激光光斑小，标记线条精细。
电光转换效率高，性能稳定，可以24小时连续工作。
系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，有效保证系统可靠性。
控制软件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文本，支持PLT、DXF、PCX、BMP等多种常用图形文件格式，可直接使用SHX、TTF字库，支持自动编码、可变文本、序列号、批号、日期、各种条形码及二维码的打标，还可以支持反打功能。
产品应用：
广泛应用于精密齿轮、轴承、电子元器件、五金制品、钟表、眼镜、晶振、手机通讯、塑胶按键、集成电路、电工电器、汽车零部件、首饰、餐具、卫浴洁具、标牌、硅晶片、食品及药品包装、精密仪器及工艺礼品等行业的标记标刻。
半导体侧泵浦激光打标机技术参数：
机器型号 GEER-DP50型 GEER-DP75型
最大激光功率 50W 75W
激光波长 1064nm 1064nm
激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz
出光方式 连续激光调Q 连续激光调Q
标刻范围 100mm×100mm（其它范围可选） 100mm×100mm（其它范围可选）
标刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s
标记深度 0.01-0.3mm（视材料可调） 0.01-0.3mm（视材料可调）
最小线宽 0.01-0.2mm（视材料可调） 0.01-0.2mm（视材料可调）
最小字符 0.2mm 0.2mm
重复精度 ±0.003mm ±0.003mm
冷却方式 水冷 水冷
整机耗电功率 ≤1.5KW ≤2KW
电力需求 220V±10%/50Hz 220V±10%/50Hz
外形尺寸 视机型而定 视机型而定
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2014/03/21 |
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